PCI Express x16 emplacements
1
Version des emplacements PCI Express
3.0
Type de châssis
*
Tour (4U)
Systèmes d'exploitation compatibles
*
Windows Server 2008/2008 R2
VMware ESX Server 4.1/ESXi Server 4.1/vSphere 5/ESXi 5.0
SUSE Linux Enterprise Server 11/10
Red Hat Enterprise Linux 5/5.7/6/6.1 SE
Configuration CPU (max)
2
La technologie Intel® Rapid Storage
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)
Technologie Intel® Turbo Boost
1.0
Technologie Intel® Quick Sync Video
Intel® InTru™ Technologie 3D
Intel Clear Video Technology HD
Accès mémoire Intel® Flex
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Enhanced Halt State d'Intel®
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Demande Intel® Based Switching
Intel® Clear Video Technology
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Version de la technologie de protection d'identité Intel®
0,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Technologie Intel® Dual Display Capable
ID ARK du processeur
64617
Nombre d'alimentations d'énergie
1
Exigences d'alimentation
100 - 240 V
Alimentation redondante (RPS)
*
Alimentation d'énergie
*
460 W
Nombre d'alimentations principales
1
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie
50 - 60 Hz
Température d'opération
5 - 40 °C
Température hors fonctionnement
-40 - 60 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)
20 - 80%
Altitude de fonctionnement
0 - 2134 m
Altitude de non fonctionnement
0 - 10700 m
Humidité relative
5 - 100%
Température d'opération
41 - 104 °F
Certification
CE, CISPR, TUV-GS, GOST, IEC
Adaptateur graphique
G200eR2
Famille d'adaptateur graphique
Matrox
Nombre de produits inclus
1 pièce(s)