- Marque : DELL
- Famille de produit : OptiPlex
- Product series : 7000
- Nom du produit : 7070
- Code produit : 9Y27D
- GTIN (EAN/UPC) : 5397184451007
- Catégorie : PC/postes de travail ✚
- Qualité de la fiche produit : créée par Icecat
- Nombre de consultations du produit : 94449
- Info modifiées le : 31 May 2024 20:45:41
-
Brève description sommaire DELL OptiPlex 7070 Intel® Core™ i7 i7-8665U 16 Go DDR4-SDRAM 512 Go SSD Windows 10 Pro UFF Mini PC Noir
:
DELL OptiPlex 7070, 1,9 GHz, Intel® Core™ i7, i7-8665U, 16 Go, 512 Go, Windows 10 Pro
-
Description longue DELL OptiPlex 7070 Intel® Core™ i7 i7-8665U 16 Go DDR4-SDRAM 512 Go SSD Windows 10 Pro UFF Mini PC Noir
:
DELL OptiPlex 7070. Fréquence du processeur: 1,9 GHz, Famille de processeur: Intel® Core™ i7, Modèle de processeur: i7-8665U. Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Fréquence de la mémoire: 2666 MHz. Capacité totale de stockage: 512 Go, Supports de stockage: SSD. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® UHD Graphics 620. Système d'exploitation installé: Windows 10 Pro, Architecture du système d'exploitation: 64-bit. Alimentation d'énergie: 65 W. Type de châssis: UFF. Type de produit: Mini PC. Couleur du produit: Noir
Intégrer la fiche produit dans mon site.
Processeur | |
---|---|
Fabricant de processeur | Intel |
Famille de processeur | Intel® Core™ i7 |
Génération de processeurs | Intel® Core™ i7 de 8e génération |
Modèle de processeur | i7-8665U |
Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
Nombre de threads du processeur | 8 |
Fréquence du processeur Turbo | 4,8 GHz |
Fréquence du processeur | 1,9 GHz |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | BGA 1528 |
Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
Type de cache de processeur | Smart Cache |
Bus informatique | 4 GT/s |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Nom de code du processeur | Whiskey Lake |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 15 W |
Fréquence d'enveloppe thermique élevée configurable | 2,1 GHz |
Enveloppe thermique élevée configurable | 25 W |
TDP configurable vers le bas | 10 W |
Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable | 0,8 GHz |
Tjunction | 100 °C |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
Configurations de PCI Express | 1x4, 2x2, 1x2+2x1, 4x1 |
Nombre de processeurs installés | 1 |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 32 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM, LPDDR3-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2400, 2133 MHz |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 37,5 Go/s |
Mémoire | |
---|---|
Mémoire interne | 16 Go |
Mémoire interne maximale | 64 Go |
Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 16 Go |
Emplacements mémoire | 2x SO-DIMM |
Fréquence de la mémoire | 2666 MHz |
Canaux de mémoire | Double canal |
Support de stockage | |
---|---|
Capacité totale de stockage | 512 Go |
Supports de stockage | SSD |
Lecteur optique | |
Capacité SDD totale | 512 Go |
Nombre de SSD installés | 1 |
Capacité du Solid State Drive (SSD) | 512 Go |
Interface du Solid State Drive (SSD) | PCI Express |
Facteur de forme SSD | M.2 |
Lecteur de cartes mémoires intégré |
Graphique | |
---|---|
Adaptateur de carte graphique distinct | |
Carte graphique intégrée | |
Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
Fabricant de GPU intégré | Intel |
Modèle d'adaptateur graphique inclus | Intel® UHD Graphics 620 |
Fréquence de base de carte graphique intégrée | 300 MHz |
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée | 1150 MHz |
Mémoire maximum de carte graphique intégrée | 32 Go |
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée | 3 |
Version DirectX de carte graphique intégrée | 12.0 |
Version OpenGL de carte graphique intégrée | 4.5 |
ID de la carte graphique intégrée | 0x3EA0 |
Réseau | |
---|---|
Ethernet/LAN | |
LAN Ethernet : taux de transfert des données | 10, 100, 1000 Mbit/s |
Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
Wifi | |
Norme Wi-Fi | Wi-Fi 6 (802.11ax) |
Standards wifi | 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax) |
Modèle de contrôleur WLAN | Intel Wi-Fi 6 AX200 |
Bluetooth | |
Modèle du Bluetooth | 5.0 |
Connectivité | |
---|---|
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 1 |
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) | 2 |
Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) | 2 |
PowerShare | |
Nombre de ports USB PowerShare | 1 |
Port DVI | |
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
Entrée jack microphone |
Connectivité | |
---|---|
Sortie de casque | 1 |
Sortie ligne | |
Combo casque / microphone Port | |
Entrée DC |
Design | |
---|---|
Type de châssis | UFF |
Port de câble antivol | |
Type d'emplacement de verrouillage de câble | Kensington |
Couleur du produit | Noir |
Intel® vPro™ Platform Eligibility |
représentation / réalisation | |
---|---|
Carte mère chipset | Intel Q370 |
Puce audio | Realtek ALC3204-CG |
Protection par mot de passe | |
Puce TPM (Trusted Platform Module) | |
Type de produit | Mini PC |
Logiciel | |
---|---|
Système d'exploitation installé | Windows 10 Pro |
Architecture du système d'exploitation | 64-bit |
Langue du système d'exploitation | Multilingue |
Logiciel de test | Microsoft Office |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
---|---|
Intel® 64 | |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | |
Les options intégrées disponibles | |
Intel Clear Video Technology HD | |
Intel® Clear Video Technology | |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® TSX-NI | |
États Idle | |
Technologies de surveillance thermique | |
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | |
Clé de sécurité Intel® | |
Intel® Garde SE | |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | |
Bit de verrouillage | |
Accès mémoire Intel® Flex | |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
Taille de l'emballage du processeur | 46x24 mm |
Set d'instructions pris en charge | SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0 |
Configuration CPU (max) | 1 |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
ID ARK du processeur | 193563 |
Technologie Intel® Smart Response | |
Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
Technologie Intel® Quick Sync Video | |
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) | |
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) |
Puissance | |
---|---|
Alimentation d'énergie | 65 W |
Tension d'entrée de l'alimentation d'énergie | 100 - 240 V |
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie | 50 - 60 Hz |
Conditions environnementales | |
---|---|
Température d'opération | 0 - 35 °C |
Température hors fonctionnement | -40 - 65 °C |
Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 10 - 90% |
Taux d'humidité relative (stockage) | 0 - 95% |
Altitude de fonctionnement | -15,2 - 3048 m |
Altitude de non fonctionnement | -15,2 - 10668 m |
Vibrations en fonctionnement | 0,66 G |
Vibrations hors fonctionnement | 1,3 G |
Choc durant le fonctionnement | 110 G |
Choc hors fonctionnement | 160 G |
Poids et dimensions | |
---|---|
Largeur | 96,1 mm |
Profondeur | 19,7 mm |
Hauteur | 256,2 mm |
Poids | 650 g |
Largeur du colis | 494 mm |
Profondeur du colis | 297 mm |
Hauteur du colis | 213 mm |
Poids du paquet | 5,33 kg |
Contenu de l'emballage | |
---|---|
Écran inclus | |
Souris disponible uniquement sur certains marchés | |
Clavier disponible uniquement sur certains marchés |