- العلامة التجارية : DELL
- عائلة المنتجات : PowerEdge
- اسم المنتج : T140 + Windows Server 2019 Datacenter
- رمز المنتج : 5JV1T+634-BSGB
- الفئة : مخدمات
- Quality data-sheet : created/standardized by Icecat
- عدد المرات التي تم بها القاء نظرة على المنتج : 32689
- تعديل المعلومات على : 10 Mar 2024 10:10:44
-
Short summary description DELL PowerEdge T140 + Windows Server 2019 Datacenter مخدم 1 تيرا بايت Tower Intel Xeon E E-2224G 3,5 جيغاهرتز 16 جيغابايت DDR4-SDRAM 365 عرض
:
DELL PowerEdge T140 + Windows Server 2019 Datacenter, 3,5 جيغاهرتز, E-2224G, 16 جيغابايت, DDR4-SDRAM, 1 تيرا بايت, Tower
-
Long summary description DELL PowerEdge T140 + Windows Server 2019 Datacenter مخدم 1 تيرا بايت Tower Intel Xeon E E-2224G 3,5 جيغاهرتز 16 جيغابايت DDR4-SDRAM 365 عرض
:
DELL PowerEdge T140 + Windows Server 2019 Datacenter. فئة المعالج: Intel Xeon E, ترددات المعالج: 3,5 جيغاهرتز, طراز المعالج: E-2224G. الذاكرة الداخلية: 16 جيغابايت, نوع الذاكرة الداخلية: DDR4-SDRAM, تصميم الذاكرة فتحات x حجم): 1 x 16 جيغابايت. سعة التخزين الاجمالية: 1 تيرا بايت, حجم القرص الثابت: 3.5", وصلة القرص الثابت: SATA. اتصال الشيكة المحلية LAN. نوع محرك الأقراص الضوئية: DVD-RW. جهاز تزويد الطاقة: 365 عرض. نظام التشغيل المثبت: Windows Server 2019 Datacenter. نوع الهيكل المعدني: Tower
Embed the product datasheet into your content
المعالج | |
---|---|
صانع المعالج | Intel |
فئة المعالج | Intel Xeon E |
طراز المعالج | E-2224G |
ترددات المعالج | 3,5 جيغاهرتز |
تردد تعزيز المعالج | 4,7 جيغاهرتز |
نوى المعالجات | 4 |
ذاكرة المعالج المخبئية | 8 ميجا بايت |
عدد المعالجات المثبتة | 1 |
قوة التصميم الحراري (TDP) | 71 عرض |
مقبس المعالج | LGA 1151 (H4) |
طباعة المعالج بالحفر | 14 نانومتر |
أسنان المعالج | 4 |
أنماط عمل المعالج | 64-بيت |
الاسم الرمزي للمعالج | Coffee Lake |
درجة الحرارة قرب المعالج | 69,3 درجة مئوية |
درجة حرارة النواة | 100 درجة مئوية |
الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج | 128 جيغابايت |
أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج | DDR4-SDRAM |
سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج | 2666 ميجا هرتز |
بيت تعطيل التنفيذ | |
حالات السكون | |
تقنيات المراقبة الحرارية | |
أقصى عدد من حارات PCI Express | 16 |
معايرات PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
قياس رزمة المعالج | 37.5 x 37.5 ملم |
مجموعات التعليمات المدعمة | SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0 |
قابلية التوسع | 1S |
الخيارات المدموجة المتاحة |
الذاكرة | |
---|---|
الذاكرة الداخلية | 16 جيغابايت |
نوع الذاكرة الداخلية | DDR4-SDRAM |
نوع الذاكرة ذات التخزين المؤقت | Unregistered (unbuffered) |
مداخل الذاكرة | 4x DIMM |
تكنولوجيا صناعة الدارات السريعة ECC | |
سرعة ساعة الذاكرة | 2666 ميجا هرتز |
تصميم الذاكرة فتحات x حجم) | 1 x 16 جيغابايت |
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية | 64 جيغابايت |
وسائط التخزين | |
---|---|
سعة التخزين الاجمالية | 1 تيرا بايت |
عدد الاقراص الصلبة المثبتة | 1 |
سعة القرص الصلب | 1 تيرا بايت |
وصلة القرص الثابت | SATA |
سرعة دوران القرص الثابت | 7200 دورة في الدقيقة |
حجم القرص الثابت | 3.5" |
عدد الاقراص الصلبة المدعمة | 4 |
أحجام سواقات الأقراص الصلبة المدعومة | 3.5" |
دعم RAID | |
متحكمات RAID المدعومة | PERC H330 |
نوع محرك الأقراص الضوئية | DVD-RW |
واجهات سواقات التخزين المدعومة | SAS, SATA |
الرسومات | |
---|---|
موائم الرسوميات المدمج | |
طراز موائم الرسوميات المدمج | Intel UHD Graphics P630 |
تردد قاعدة موائم رسوميات على اللوحة | 350 ميجا هرتز |
التردد الدينامي لموائم الرسوميات على اللوحة (الأقصى) | 1200 ميجا هرتز |
الذاكرة القصوى لموائم الرسوميات على اللوحة | 128 جيغابايت |
موائم الرسوميات على اللوحة نسخة OpenGL | 4.5 |
نسخة DirectX لموائم الرسوميات على اللوحة | 12.0 |
عدد الشاشات المدعومة (الرسوميات على اللوحة) | 3 |
هوية موائم الرسوميات على اللوحة | 0x3E96 |
الشبكات | |
---|---|
اتصال الشيكة المحلية LAN | |
نوع واجهة الشبكة | إيثرنت غيغابيت |
الربط | |
---|---|
عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45) | 2 |
كمية منافذ الناقل التسلسلي العالمي USB 2.0 | 4 |
عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A | 3 |
كمية منافذ صفيف رسومات الفيديو (D-Sub) | 1 |
عدد المنافذ التسلسلية | 1 |
فتحات مداخل بطاقة التوسع | |
---|---|
فتحات PCI Express x1 (Gen 3.x) | 1 |
فتحات PCI Express x8 (Gen 3.x) | 2 |
فتحات PCI Express x16 (Gen 3.x) | 1 |
نسخة فتحات PCI سريعة | 3.0 |
تصميم | |
---|---|
نوع الهيكل المعدني | Tower |
لون المنتج | أسود |
أداء | |
---|---|
الادارة عن بعد | iDRAC9 Basic |
برمجيات | |
---|---|
نظام التشغيل المثبت | Windows Server 2019 Datacenter |
انظمة التشغيل المتوافقة | - Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi - Citrix XenServer - Ubuntu Server - Certify XenServerf |
ميزات خاصة المعالج | |
---|---|
معايرة وحدة المعالجة المركزية (القصوى) | 1 |
تقنية انتل سبيدستيب المعززة | |
تقنية إنتل الإفتراضية للدخل/الخرج الموجه (VT-d) | |
تقنية تعدد المسارات الفائق | |
قنية انتل® تيربو بوست- إصدار | 2.0 |
تقنية انتل® كويك سينك فيديو | |
تقنية انتل InTru™ 3D | |
تقنية الفيديو الواضح عالي الدقة من انتل® | |
معايير التشفير المتقدمة | |
تقنية التنفيذ الموثوق انتل | |
انتل VT-x مع جداول صفحات ممتد (EPT) | |
المفتاح الآمن | |
انتل TSX-NI | |
حماية نظام التشغيل | |
تقنية كلير فيديو من انتل® | |
سوفتوير غارد اكتنشنز (Intel® SGX) من انتل® | |
انتل 64 | |
تقنية الافتراضية من انتل® | |
معالج ARK ID | 191037 |
إدارة الطاقة | |
---|---|
دعم تزيد الطاقة الوفيرة (RPS) | |
جهاز تزويد الطاقة | 365 عرض |
تردد مدخلات مزود الطاقة | 50 - 60 هرتز |
الظروف البيئية | |
---|---|
مدى درجة حرارة التشغيل (من- الى) | 10 - 35 درجة مئوية |
مدى درجة حرارة التخزين (من - الى) | -40 - 65 درجة مئوية |
مدى الرطوبة النسبية للتشغيل (H-H) | 10 - 80% |
مدى الرطوبة النسبية للتخزين | 5 - 95% |
الارتفاع التشغيلي | 0 - 3048 متر |
الارتفاع غيرالقابل للتشغيلي | 0 - 12000 متر |
الوزن والأبعاد | |
---|---|
العرض | 175 ملم |
العمق | 454 ملم |
الارتفاع | 360 ملم |
عرض التغليف | 572 ملم |
عمق التغليف | 505 ملم |
ارتفاع التغليف | 394 ملم |
وزن الحزمة | 15,4 كيلو غرام |
محتوى التغليف | |
---|---|
الكوابل مشمولة | تيار متناوب |