- Marque : DELL
- Famille de produit : PowerEdge
- Nom du produit : R540
- Code produit : CFV03
- GTIN (EAN/UPC) : 5397184231739
- Catégorie : Serveurs
- Qualité de la fiche produit : créée par Icecat
- Nombre de consultations du produit : 70002
- Info modifiées le : 08 Mar 2024 09:07:54
- DELL CFV03 user manual (68.0 MB) Serveurs Dell EMC PowerEdge Guide de dépannage (5.5 MB) Integrated Dell Remote Access Controller 9 Version 3.21.21.21 User's Guide (Guide d'utilisation de Integrated Dell Remote Access Controller 9 version 3.21.21.21) (4.3 MB) Lifecycle Controller version 3.21.21.21 Guide d'utilisation (0.9 MB) Dell EMC PowerEdge R540 Guide de mise en route (0.2 MB) Guide d installation des rails (1.5 MB) Guide de présentation de la gestion des systèmes Dell EMC Version 15.0 (0.4 MB)
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Bullet Points DELL PowerEdge R540 serveur 240 Go Rack (2 U) Intel® Xeon® 3106 1,7 GHz 8 Go DDR4-SDRAM 750 W
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- - Intel Xeon Bronze 3106 (11M Cache, 1.7GHz)
- - 8Go (2667MT/s) DDR4-SDRAM
- - 240Go SSD
- - PERC H330
- - iDRAC9 Express
- Garantie: : 3 ans Basic Onsite
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Description courte DELL PowerEdge R540 serveur 240 Go Rack (2 U) Intel® Xeon® 3106 1,7 GHz 8 Go DDR4-SDRAM 750 W
:
Intel Xeon Bronze 3106 (11M Cache, 1.7GHz), 8 x 3.5", 8Go 2667MT/s RDIMM, 240Go SSD, LOM DP 1GBE, PERC H330+, iDRAC9 Express,750W
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DELL PowerEdge R540 serveur 240 Go Rack (2 U) Intel® Xeon® 3106 1,7 GHz 8 Go DDR4-SDRAM 750 W
:
Conception flexible
Répondez aux besoins de diverses applications avec un serveur rack 2U à 2 sockets qui offre un excellent rapport qualité-prix. -
Brève description sommaire DELL PowerEdge R540 serveur 240 Go Rack (2 U) Intel® Xeon® 3106 1,7 GHz 8 Go DDR4-SDRAM 750 W
:
DELL PowerEdge R540, 1,7 GHz, 3106, 8 Go, DDR4-SDRAM, 240 Go, Rack (2 U)
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Description longue DELL PowerEdge R540 serveur 240 Go Rack (2 U) Intel® Xeon® 3106 1,7 GHz 8 Go DDR4-SDRAM 750 W
:
DELL PowerEdge R540. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Fréquence du processeur: 1,7 GHz, Modèle de processeur: 3106. Mémoire interne: 8 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Disposition de la mémoire (fente x taille): 1 x 8 Go. Capacité totale de stockage: 240 Go. Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Alimentation d'énergie: 750 W. Type de châssis: Rack (2 U)
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Processeur | |
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Fabricant de processeur | Intel |
Famille de processeur | Intel® Xeon® |
Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération |
Modèle de processeur | 3106 |
Fréquence du processeur | 1,7 GHz |
Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
Le cache du processeur | 11 Mo |
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Héxa |
Nombre de processeurs installés | 1 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
Type de cache de processeur | L3 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Processeur nombre de threads | 8 |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Stepping | U0 |
Nom de code du processeur | Skylake |
Tcase | 77 °C |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2133 MHz |
ECC pris en charge par le processeur | |
Bit de verrouillage | |
Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
Taille de l'emballage du processeur | 76.0 x 56.5 mm |
Code de processeur | SR3GL |
Évolutivité | 2S |
Les options intégrées disponibles | |
Processeur sans conflit |
Mémoire | |
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Mémoire interne | 8 Go |
Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
Emplacements mémoire | 16x DIMM |
Disposition de la mémoire (fente x taille) | 1 x 8 Go |
Débit de transfert des données de mémoire | 2667 MT/s |
Mémoire interne maximale | 1 To |
Support de stockage | |
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Capacité totale de stockage | 240 Go |
Nombre de disque dur supporté | 8 |
Tailles de disques durs supportées | 3.5" |
Nombre de SSD installés | 1 |
Capacité du Solid State Drive (SSD) | 240 Go |
Support RAID | |
Contrôleurs RAID pris en charge | PERC H330+ |
Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug) | |
Type de lecteur optique |
Réseau | |
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Ethernet/LAN | |
Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
Réseau | |
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Type d'interface Ethernet | Gigabit Ethernet |
Connectivité | |
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Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
Quantité de Ports USB 2.0 | 1 |
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 2 |
Nombre de ports VGA (D-Sub) | 2 |
Nombre de ports série | 1 |
Connecteurs d'extension | |
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Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Design | |
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Type de châssis | Rack (2 U) |
Couleur du produit | Noir |
Grille de montage | |
Ventilateurs redondants soutenir | |
Rails de rack |
représentation / réalisation | |
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Administration à distance | iDRAC9 Express |
Logiciel | |
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Système d'exploitation installé | |
Systèmes d'exploitation compatibles | - Canonical Ubuntu LTS - Citrix XenServer - Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi |
Caractéristiques spéciales du processeur | |
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Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | |
Technologie Intel Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | |
Technologie Hyper-Threading d'Intel | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Nouvelles instructions Intel AES | |
Technologie Trusted Execution d'Intel | |
Intel VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | |
Intel TSX-NI | |
Intel® 64 | |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
Version Intel® TSX-NI | 1,00 |
ID ARK du processeur | 123540 |
Puissance | |
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Alimentation d'énergie | 750 W |
Nombre d'alimentations principales | 1 |
Conditions environnementales | |
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Température d'opération | 10 - 35 °C |
Température hors fonctionnement | -40 - 65 °C |
Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 10 - 80% |
Taux d'humidité relative (stockage) | 5 - 95% |
Altitude de fonctionnement | 0 - 3048 m |
Altitude de non fonctionnement | 0 - 12000 m |
Poids et dimensions | |
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Largeur | 482 mm |
Profondeur | 707,7 mm |
Hauteur | 86,8 mm |
Contenu de l'emballage | |
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Câbles inclus | Secteur |
Pays | Distributeur |
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2 distributor(s) |
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1 distributor(s) |
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