Prozessor
Prozessorhersteller	Intel
Prozessorfamilie	Intel® Core™ i7
Prozessorgeneration	Intel® Core™ i7 der sechsten Generation
Prozessor	i7-6700
Anzahl der Prozessorkerne	4
Prozessor-Threads	8
Max. Turbo-Taktfrequenz des Prozessor	4 GHz
Prozessor-Taktfrequenz	3,4 GHz
Prozessorsockel	LGA 1151 (Socket H4)
Processor cache	8 MB
Prozessor Cache Typ	Smart Cache
System-Bus	8 GT/s
Bus type	DMI3
FSB Parity
Prozessor Lithografie	14 nm
Processor operating modes	64-Bit
Prozessor-Serien	Intel Core i7-6700 Desktop series
Prozessor Codename	Skylake
Thermal Design Power (TDP)	65 W
Tcase	71 °C
PCI Express slots version	3.0
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes	16
PCI Express сonfigurations	2x8, 1x8+2x4, 1x16
Anzahl Prozessoren installiert	1
Stepping	R0
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt	64 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt	DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt	1333, 1600, 1866, 2133 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite	34,1 GB/s
ECC vom Prozessor unterstützt
Speicherspannung, vom Prozessor unterstützt	1,35 V

Speicher
Arbeitsspeicher (RAM)	4 GB
Maximaler Hauptspeicher	64 GB
Interner Speichertyp	DDR4-SDRAM
Speicherlayout	1 x 4 GB
Speichersteckplätze	4x DIMM
Speichertaktfrequenz	2133 MHz
Speicherkanäle	Zweikanalig

Speichermedien
Gesamtspeicherkapazität	256 GB
Speichermedien	SSD
Optisches Laufwerk - Typ	DVD Super Multi
Anzahl der installierten Speicherlaufwerke	1
Gesamtkapazität der SSDs	256 GB
Anzahl SSD installiert	1
SSD Speicherkapazität	256 GB
Integrierter Kartenleser

Grafik
On-board graphics adapter
On-Board-Grafikadapterfamilie	Intel® HD Graphics
On-board Grafik Modell	Intel® HD Graphics 530
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz	350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter	1150 MHz
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher	1,74 GB
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik)	3
On-Board Grafikadapter DirectX Version	12.0
On-Board Grafikadapter OpenGL Version	4.4
On-Board Grafikadapter Geräte-ID	1912

Netzwerk
Ethernet/LAN
Ethernet LAN Datentransferraten	10, 100, 1000 Mbit/s
Verkabelungstechnologie	10/100/1000Base-T(X)
Wi-Fi
Bluetooth

Konnektivität
Anzahl der USB 2.0 Ports	2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A	8
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse	1
DVI Anschluss
Anzahl DisplayPort Anschlüsse	2
Anzahl PS/2 Anschlüsse	2
Anzahl Ethernet LAN (RJ-45) Anschlüsse	1
Mikrofon, Line-In Anschluss
Kopfhörerausgänge	1
Serielle Anschlüsse	1

Erweiterungssteckplätze
PCI Express x1 slots	2
PCI Express x4 slots	1
PCI Express x16 slots	1

Design
Gehäusetyp	SFF
Number of 3.5" bays	2
Number of 2.5" bays	1
Produktfarbe	Schwarz
Ursprungsland	China

Performance
Motherboard Chipsatz	Intel® Q170
Audio-System	DTS Studio Sound
Produkttyp	PC

Software
Vorinstalliertes Betriebssystem	Windows 10
Betriebssystem Architektur	64-Bit

Prozessor Besonderheiten
Intel® Small-Business-Advantage (Intel® SBA)
Intel Wireless Display (WiDi) Technology
Intel® 64
Enhanced Intel SpeedStep Technologie
Embedded options available
Intel® InTru™-3D-Technik
Intel® Insider™
Intel Clear Video HD Technology
Intel® Clear Video Technologie
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Idle States
Thermal Monitoring Technologies
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel AES New Instructions
Intel® Sicherer Schlüssel
Intel® OS Guard
Intel Trusted Execution Technology
Execute Disable Bit
Intel FDI Technology
Intel Flex Memory Access
Intel Fast Memory Access
Intel Enhanced Halt State
Intel Demand Based Switching
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel Clear Video Technology for MID
Prozessor-Paketgröße	37.5 x 37.5 mm
Supported instruction sets	SSE4.1, AVX 2.0, SSE4.2
Prozessor-Code	SR2BT
Scalability	1S
CPU configuration (max)	1
Graphics & IMC lithography	14 nm
Spezifikation der thermischen Lösung	PCG 2015C
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Intel® Identity Protection Technologieversion	1,00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version	1,00
Intel® Secure Key Technologieversion	1,00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel® Small Business Advantage (SBA) Version	1,00
Intel® TSX-NI-Version	1,00
Intel Dual Display Capable Technology
Intel Rapid Storage Technology
ARK Prozessorerkennung	88196
Intel® Turbo-Boost-Technologie	2.0
Intel Hyper-Threading Technology
Intel® Quick Sync Video Technology
Intel My WiFi Technology
Intel Identity Protection Technology
Intel Anti-Theft Technology
Konfliktloser-Prozessor

Energiemanagement
Stromversorgung	200 W
Stromversorgung - Eingang Spannung	100 - 240 V
Stromversorgung - Eingang Frequenz	50 - 60 Hz

Betriebsbedingungen
Temperaturbereich bei Betrieb	10 - 40 °C
Temperaturbereich bei Lagerung	-20 - 60 °C
Luftfeuchtigkeit bei Betrieb	10 - 90%
Luftfeuchtigkeit (ausser Betrieb)	5 - 90%
Höhe bei Betrieb	0 - 3050 m
Höhe bei Lagerung	0 - 4570 m

Zertifikate
Konformitätsbescheinigungen	RoHS

Sustainability
Nachhaltigkeitszertifikate	EPEAT Silver, ENERGY STAR

Gewicht u. Abmessungen
Breite	338 mm
Tiefe	379 mm
Höhe	100 mm
Gewicht	7,6 kg

Verpackungsinhalt
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