Procesor
Producent procesora	Intel
Typ procesora	Intel® Core™ i7
Generowanie procesora	Intel® Core™ i7 trzeciej generacji
Model procesora	i7-3770
Liczba rdzeni procesora	4
Liczba wątków	8
Maksymalne taktowanie procesora	3,9 GHz
Taktowanie procesora	3,4 GHz
Gniazdo procesora	LGA 1155 (Socket H2)
Cache procesora	8 MB
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Wskaźnik magistrali systemowej	5 GT/s
Typ magistrali	DMI
Parytet FSB
Litografia procesora	22 nm
Tryb pracy procesora	64-bit
Seria procesora	Intel Core i7-3700 Desktop series
Nazwa kodowa procesora	Ivy Bridge
Termiczny układ zasilania (TDP)	77 W
Tcase	67,4 °C
Rozgałęźnik T	105 °C
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	3.0
Konfiguracje PCI Express	1x8, 1x16, 2x4, 2x8
Liczba procesorów	1
Stepping	E1
Współczynnik Magistrala/Rdzeń	34
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	32 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR3-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor	1333, 1600 MHz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	25,6 GB/s
Pamięć ECC wspierana przez procesor

Pamięć
Pamięć wewnętrzna	8 GB
Maksymalna pojemność pamięci	32 GB
Typ pamięci wewnętrznej	DDR3-SDRAM
Układ pamięci	2 x 4 GB
Gniazda pamięci	4x DIMM
Prędkość zegara pamięci	1600 MHz
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy

Nośnik danych
Całkowita pojemność przechowywania	1,06 TB
Nośniki	HDD,SSD
Napędy optyczne	DVD Super Multi
Liczba zainstalowanych HDD	1
Pojemność HDD	1 TB
Interfejs HDD	SATA III
Szybkość HDD	7200 RPM
Rozmiar HDD	3.5"
Liczba zainstalowanych dysków SSD	1
Pojemność pamięci SSD	64 GB
Interfejs pamięci SSD	SATA III
Zintegrowany czytnik kart

Grafika
Karta graficzna on-board
Model dedykowanej karty graficznej	NVIDIA® GeForce® GT 630
Pamięć adaptera dedykowanej karty graficznej	2,05 TB
Liczba dedykowanych kart graficznych	1
Typ zintegrowanej karty graficznej	Intel® HD Graphics
Model karty graficznej on-board	Intel® HD Graphics 4000
Pamięć zintegrowanej karty graficznej	1,759 GB
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora	650 MHz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)	1150 MHz
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)	3
ID wbudowanego urządzenia graficznego	0x162

Sieć
Przewodowa sieć LAN
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	10, 100, 1000 Mbit/s
Technologia okablowania	10/100/1000Base-T(X)
Wi-Fi
Bluetooth
Modem wewnętrzny
Funkcja Wake-On-LAN

Porty i interfejsy
Liczba portów USB 2.0	10
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A	4
Port DVI
Ilość DisplayPort	2
Liczba portów PS/2	2
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)	1
Mikrofon
Wyjścia słuchawkowe	1
Wyjście liniowe
Wejście liniowe
Szeregowe porty komunikacyjne	1

Gniazda rozszerzeń
PCI Express x1 slots	1
PCI Express x4 slots	1
PCI Express x16 gniazda	1
Sloty PCI	1

Konstrukcja
Obudowa	Micro Tower
Przeznaczenie	Pionowy
Ilość zatok 3.5"	4

Konstrukcja
Ilość zatok 5.25"	2
Kensington Lock
Typ gniazda zamka kabla	Kensington
Kolor produktu	Czarny

Wydajność
Układ płyty głównej	Intel® Q77 Express
Rodzaj płyty	micro ATX
Rodzaj ochrony hasłem	BIOS
Typ produktu	PC

Oprogramowanie
Zainstalowany system operacyjny	Windows 7 Professional
Architektura systemu operacyjnego	64-bit
Dołączone odzyskiwanie systemu operacyjnego	Windows 8 Pro
Dołączone oprogramowanie	Adobe Reader

Cechy szczególne procesora
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Intel® 64
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Wbudowane opcje dostępne
Technologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Insider™
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Technologia Intel® Clear Video
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Stan spoczynku
Technologie Thermal Monitoring
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Intel® Secure Key
Technologia Intel® Trusted Execution
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Technologia Intel® FDI
Intel® Flex Memory Access
Intel® Fast Memory Access
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Demand Based Switching
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID)
Wielkość opakowania procesora	37.5 x 37.5 mm
Instrukcje obsługiwania	AVX, SSE4.1, SSE4.2
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Układ graficzny i litografia IMC	22 nm
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2011D
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Wersja technologii Intel® Identity Protection	1,00
Wersja technologii Intel® Secure Key	1,00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Wersja Intel® TSX-NI	0,00
Technologia Intel® Dual Display Capable
Intel® Rapid Storage Technology
Procesor ARK ID	65719
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® Quick Sync Video
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT)
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT)
Bezkonfliktowy procesor

Moc
Zasilanie	280 W
Napiecie wejsciowe zasialcza	100 - 240 V
Częstotliwość wejściowa zasilania	50 - 60 Hz

Warunki pracy
Zakres temperatur (eksploatacja)	10 - 35 °C

Certyfikaty
Certyfikaty zgodności	RoHS
Certyfikaty	TÜV GS, CE, Nordic Swan, FCC B, cCSAus, WEEE, HCT, HCL, WHQL

Zrównoważony rozwój
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju)	Blue Angel

Waga i rozmiary
Szerokość produktu	175 mm
Głębokość produktu	419 mm
Wysokość produktu	395 mm
Waga produktu	11 kg
Szerokość opakowania	516 mm
Głębokość opakowania	278 mm
Wysokość opakowania	562 mm

Zawartość opakowania
Dołączony wyświetlacz
Dołączona myszka
W zestawie klawiatura

Pozostałe funkcje
Ilość dysków optycznych	1
Hasło użytkownika dysku twardego
W zestawie pilot zdalnego sterowania
Rodzaj chłodzenia	Aktywne